超声波探伤仪

V-700E超声波探伤仪应用领域：

• 半导体电子行业：半导体晶圆片、封装器件、大功率器件IGBT、红外器件、光电传感器件、SMT贴片器件、MEMS等;

• 材料行业：复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、超导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等；

• 生物医学：活体细胞动态研究、骨骼、血管的研究等

超声波扫描显微镜在失效分析中的应用：

• 晶圆面处分层缺陷

• 锡球、晶圆、或填胶中的开裂

• 晶圆的倾斜

• 各种可能之孔洞（晶圆接合面、锡球、填胶…等）

超声波显微镜的在失效分析中的优势：

• 非破坏性、无损检测材料或IC芯片内部结构

• 可分层扫描、多层扫描

• 实施、直观的图像及分析

• 缺陷的测量及缺陷面积和数量统计

• 可显示材料内部的三维图像

• 对人体是没有伤害的

• 可检测各种缺陷（裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞等）

V-700E超声波探伤仪主要参数:

• - 该型号超声波扫描显微镜分析系统，用于检测大件样品

• - 大扫描速度：2000 mm/s

• - 与其它品牌相比扫描效率高30%

• - 大扫描范围：700mm×600mm

• - 小扫描范围：200μm×200μm

• - 带宽：550MHz

• - 大放大倍数：625倍

• - 新型FCT换能器

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