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可编程精密匀胶机
型号：HC150PE
HC150PE匀胶机，采用高级PLC 全自动程序控制，转速精度高，稳定性好。可用于微电子、半导体、新能源、生物材料、纳米材料等领域高精度薄膜涂层的制备。
特点：
l 设计紧凑，可放置在手套箱内。
l HDPE内腔与不锈钢机身可分离，便于清洁和移动。
l 4.3英寸彩色触屏控制，简单易用，运行状态实时显示。
l 不锈钢外壳，美观耐腐蚀。
l 经CNC一体加工成型的HDPE内腔，耐腐蚀，易清洁；
l 内腔壁采用*的凹面设计，有效防溅；
l 高级PLC全自动程序控制，可编程；
l 带真空度安全互锁检测功能；
l 可设置用户密码保护功能；
l 配置可调基座，方便调节水平；
l 带一路自动点胶接口，可升级自动点胶系统；
技术参数：
l 适用晶元尺寸范围：Ø10~150mm；
l 旋涂速度：100~12000rpm；
l 转速分辨率：1rpm；
l 旋涂加速度：100-30000rpm/s；
l 最大旋涂时间：3000s；
l 旋涂时间精度：0.1s；
l 内腔直径212mm，内腔采用*的凹面防溅设计；
l 具备单步快速旋涂和多步编程旋涂，可编程100组程序，每组程序10步；
l 电源输入：AC200-230V
设备外形尺寸：长X宽X高：310X254X250mm
小型程控匀胶机
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