超声波扫描显微镜是利用回波信号对被检测件的内部结构进行成像并对缺陷的大小和位置进行判定的设备。被广泛用于各种半导体元器件、材料的失效分析、品质管控、工艺开发等， 和扫描电镜、X-RAY 等互补，共同提高用户的缺陷检测能力。
超声扫描显微镜主要利用高频的超声波(5MHz以上)检测器件、材料内部的缺陷位置、大小和分布状态等，对粘接层面非常敏感，能检测出气孔、裂纹、夹杂和分层等缺陷，是以波形、图形为显示方式的一种无损检测工具，可以保留在破坏性检测中被丢失的细微缺陷，样品通过检测后可以继续使用。主要应用于失效分析、可靠性分析、制程控制、品质控制，产品研发、工艺提升等。
超声扫描的检测模式分为：反射扫描与透射扫描。透射扫描模式虽然无法确定被测器件内部缺陷的深度位置，但可以比反射扫描模式更快捷，更方便地检测器件内部是否有缺陷，因而被许多半导体封装企业在筛选产品时或与反射扫描交叉验证检测到的是否为缺陷时所使用；但透射扫描图像清晰度差，一直使客户倍受困扰。
超声波扫描显微镜原理
通过发射高频超声波传递到样品内部，在经过两种不同材质之间界面时，由于不同材质的声阻抗不同，对声波的吸收和反射程度的不同，进而采集的反射或者穿透的超声波能量信息或者相位信息的变化来检查样品内部出现的分层、裂缝或者空洞等缺陷。
超声波扫描显微镜测试分类：
按接收信息模式可分为反射模式与透射模式。
按扫描方式分可分为 C扫，B扫，X扫，Z扫，分焦距扫描，分频率扫描等多种方式
超声波扫描显微镜的应用领域
半导体电子行业：半导体晶圆片、封装器件、大功率器件IGBT、红外器件、光电传感器件、SMT贴片器件、MEMS等;
材料行业：复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、超导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等。
